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Introducción a la clasificación de los flujos de estaño
Apr 19, 2018

Flujo por clasificación funcional: flujo de soldadura de inmersión manual, flujo de soldadura de onda y flujo de acero inoxidable.

El flujo de acero inoxidable es un agente químico especial para soldadura de acero inoxidable, el flujo general solo puede completarse en la soldadura de superficie de cobre o estaño, pero el flujo de acero inoxidable puede completarse en cobre, hierro, chapa galvanizada, níquel y otros tipos de soldadura de metal ; muchos tipos de flujo, se pueden dividir en tres series orgánicas, inorgánicas y de resina.

1, inorgánico: serie inorgánica de efecto químico de flujo es fuerte, el rendimiento de soldadura es muy bueno, pero el efecto corrosivo es alto, pertenecen al flujo de ácido.

Debido a que se disuelve en el agua, también se lo llama flujo soluble en agua, que incluye ácidos inorgánicos y sales inorgánicas.

Contiene flujo de ácido inorgánico es el principal componente de ácido clorhídrico, ácido fluorhídrico, etc., que contiene sales inorgánicas del ingrediente principal es cloruro de zinc, cloruro de amonio y así sucesivamente, deben ser inmediatamente después del uso de una limpieza muy estricta, porque cualquier residuo en las partes soldadas del haluro provocará una corrosión grave.

Las series inorgánicas de flujo generalmente solo se utilizan en la soldadura de productos no electrónicos, en la instalación de equipos electrónicos está prohibido el uso de tales series inorgánicas de flujo.

2, orgánico:

La función de soldadura del flujo de la serie orgánica se encuentra entre el flujo de la serie inorgánica y el flujo de la serie de resina, también pertenece al flujo ácido soluble en agua.

El fundente soluble en agua que contiene ácidos orgánicos se basa en ácido láctico y ácido cítrico, ya que sus residuos de soldadura pueden retenerse durante un período de tiempo sin corrosión grave.

Por lo tanto, puede usarse en la instalación de equipos electrónicos, pero normalmente no en pasta de soldadura SMT, ya que no tiene la viscosidad del flujo de colofonia.

3, resina: la mayor proporción del uso de productos electrónicos en la soldadura es el flujo de resina.

Debido a que solo se puede disolver en solventes orgánicos, también se lo conoce como flujo de solvente orgánico, el ingrediente principal es la colofonia. La colofonia está inactiva en estado sólido, solo está activa cuando está líquida, su punto de fusión es de 127 ℃. La actividad puede continuar hasta 315 ℃.

Soldadura de soldadura es la mejor temperatura de 240-250 ℃, por lo que está en el rango de temperatura activa de colofonia, y sus residuos de soldadura no existen problemas de corrosión, estas características hacen que la colofonia no es un flujo corrosivo y es ampliamente utilizado en soldadura de equipos electrónicos.

Rosin Flux tiene tres formas de líquido, pasta y estado sólido, el fundente sólido es adecuado para soldar hierro, líquido y pasta fundente es adecuado para la soldadura por ola.

Cuando la colofonia es un monómero, la actividad química es más débil y la humectación de la soldadura a menudo es insuficiente, por lo que se necesita agregar una pequeña cantidad de agente activo para mejorar su actividad. El flujo de la serie Rosin se basa en la fuerza de la actividad química y aditiva, se divide en cuatro tipos de colofonia inactiva, colofonia débilmente activa, colofonia activa y colofonia súper activa, el estándar de la American Millennium se llama R, RMA, RA, RSA respectivamente, pero el estándar JIS se divide en AA, A, de acuerdo con el contenido de cloro del fundente.

Casta B3.

A, colofonia inactiva:

Está compuesto de colofonia pura disuelta en un disolvente adecuado, donde no hay agente activo, la capacidad de eliminar la película de óxido es limitada, por lo que se requiere una muy buena soldabilidad.

Comúnmente utilizado en algunos usos del circuito, no se permite la existencia de peligros corrosivos, como el marcapasos cardíaco implantado.

B, colofonia débilmente reactiva: los agentes activos añadidos a este flujo incluyen ácido láctico, ácido cítrico, ácidos esteáricos y otros compuestos orgánicos a base de sal y orgánicos.

La adición de estos agentes activos débiles puede promover la humectación, pero el residuo en el material base aún no es corrosivo, además de la alta fiabilidad de la aviación, los productos aeroespaciales o los productos de instalación de superficies de espaciamiento fino deben limpiarse, generalmente productos de consumo civil no es necesario configurar procedimientos de limpieza.

C, colofonia activa y colofonia súper activa:

En el flujo activo de colofonia, la adición de clorhidrato de agente activo fuerte, hidrocloruro de hidracina y otros compuestos orgánicos a base de sal, este flujo aumenta significativamente la actividad, pero los residuos de soldadura en la corrosión de iones de cloro se convierten en un problema que no puede ignorarse . Con la mejora del agente activo, se desarrolla el agente activo que puede descomponer residuos en sustancias no corrosivas a la temperatura de soldadura, la mayoría de los cuales son derivados de compuestos orgánicos.


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